半导体产业迎来好消息！日月光投控财报显示，2023年季度每股盈余（EPS）达到1.75元新台币，表现亮眼。作为全球封测龙头，日月光在半导体下行周期中仍保持稳健获利能力，这份成绩单不仅超越市场预期，更释放出产业复苏的积极信号。
财报核心数据解读
日月光Q1营收达1,328亿元新台币，毛利率维持在18.2%的高水平。其中封装测试业务贡献占比约65%，电子代工服务（EMS）则受惠于汽车电子需求增长。特别值得注意的是，1.75元新台币的EPS较去年同期增长12%，反映公司在成本控制与产能调配上的精准布局。
三大成长动能分析
- 先进封装需求爆发：AI芯片与HPC（高效能运算）带动FC-BGA、2.5D/3D封装订单
- 车用电子持续升温：电动车渗透率提升，推动功率元件与传感器封测需求
- 供应链库存回补：客户端库存水位逐步正常化，急单比例显著增加
产业影响与后市展望
日月光作为行业风向标，此次财报强化了半导体景气触底回升的预期。法人预估，随着CoWoS产能扩充及测试业务市占率提升，Q2营收有望季增15%。不过需关注消费性电子复苏力度及地缘政治对供应链的影响。
这份成绩单印证了日月光"技术+全球布局"策略的有效性，也为投资者注入强心针。随着AI与车用两大引擎持续发力，2023年全年EPS挑战7元新台币关卡值得期待。
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